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精于品質(zhì) 企于長遠(yuǎn)
注重品質(zhì)研發(fā) 改變世界新動力

行業(yè)新聞 2020.07.10 3497 瀏覽

多層板pcb打樣，多層薄板pcb，未來PCB業(yè)下游需求分析

2020 年下半年雖然疫情持續(xù)影響，但是全球 5G 基建仍處于高峰建設(shè)階段。市場普遍認(rèn)為 PCB 行業(yè)具有較強(qiáng)的周期屬性，我們認(rèn)為 PCB 行業(yè)下游橫跨云管端三大領(lǐng)域，行業(yè)整體具備較強(qiáng)的周期平滑能力。具體來看：

云的需求：
隨著中美科技戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，以及 2020 年以來的疫情刺激，中國以數(shù)據(jù)中心為代表的新基建正在快速展開。從 2013 年以來，中國 IDC 市場規(guī)模增長就一直遠(yuǎn)超全球 IDC 市場規(guī)模增速。中國 IDC 市場規(guī)模 CAGR5 大約為 32.9%，而全球 IDC 市場規(guī)模 CAGR5 僅為 13.6%，中國 IDC 市場占有率從 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中國已經(jīng)成為規(guī)模僅次于北美，成長速度領(lǐng)先的 IDC 市場。
管的需求：
5G 投資在 2019 年起步，我們判斷高峰建設(shè)期將維持到 2021 年，整個(gè)建設(shè)周期長達(dá) 3 年。與 4G 時(shí)代相比，5G 基站的 PCB 無論是數(shù)量和單價(jià)都有大幅提升。主要原因在于 5G 信號頻率更高，這導(dǎo)致 5G 建站密度遠(yuǎn)高于 4G 基站，并且必須使用高頻高速 PCB 材料。除此以外，由于 5G 基站的應(yīng)用場景還包括了車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用，因此我們判斷5G建設(shè)相比4G將會新增更多的覆蓋場景，這對于整體 5G 建設(shè)的建站數(shù)量和建設(shè)周期都有所提升。
端的需求：
2020 年雖然有疫情影響，但是 5G 換機(jī)潮仍然在持續(xù)進(jìn)行。2020 年 8 月后，隨著中國大陸 4G 手機(jī)入網(wǎng)時(shí)間窗口的結(jié)束，我們預(yù)計(jì) 2020 年下半年 5G 銷售占比有望超過 80%，這也將推動 FPCB 和 SLP 的下游需求快速增長。
至 2022 年，5G、云服務(wù)器、汽車電子等將持續(xù)驅(qū)動 PCB 發(fā)展。未來下游需求呈現(xiàn)幾大特點(diǎn)：

①5G 激發(fā)通信基站等設(shè)備建設(shè)周期。② 云計(jì)算建設(shè)，持續(xù)拉動服務(wù)器需求。③人工智能及虛擬貨幣拉動對 HPC 高性能計(jì)算機(jī)需求。④汽車電子化進(jìn)程持續(xù)。⑤工業(yè)自動化及醫(yī)療器械電子化需求增長。⑥物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。
對應(yīng)全球電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，驅(qū)動 PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)類型持續(xù)變化。
各類產(chǎn)品的應(yīng)用產(chǎn)值趨勢，多層板占比保持較高，柔性板及 HDI 板增速加快。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球多層板 PCB 產(chǎn)值為 224 億美元，占全球PCB 產(chǎn)值 38%，至 2022 年復(fù)合增速可達(dá) 3.00%，隨著汽車電子、通信服務(wù)器等需求驅(qū)動，多層板繼續(xù)穩(wěn)步增長，占比有望進(jìn)一步提升。
柔性板產(chǎn)值 2017 年為 125 億，占全球 PCB 產(chǎn)值 22%，全球 HDI 產(chǎn)值為 90 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)值 15%，至 2022 年兩者復(fù)合增速分別為 3.51 及 4.01%。
柔性板及 HDI 板主要應(yīng)用于手機(jī)及可穿戴設(shè)備等小型化電子設(shè)備需求，由于電子設(shè)備小型化趨勢持續(xù)，因此對柔性板及 HDI 板的需求保持穩(wěn)步增長。