不論是雙層板還是多層板，都應(yīng)盡量增大地的面積。在選擇芯片時(shí)要考慮芯片本身的 ESD 特性，這些在芯片說(shuō)明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會(huì)有所不同。設(shè)計(jì)時(shí)多加注意，考慮的全面一點(diǎn)，做出電路板的性能也會(huì)得到一定的保證。但 ESD 的問(wèn)題仍然可能出現(xiàn)，因此機(jī)構(gòu)的防護(hù)對(duì)ESD 的防護(hù)也是相當(dāng)重要的。

多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠